主催：名古屋大学・低温プラズマ科学研究センター（cLPS)
後援：名古屋大学協力会

今回は特別版として、名古屋大学DII卓越大学院との共催で、マイクロンテクノロジー社から占部耕児先生をお招きし、"半導体プロセス技術"に関するセミナーを開催します。
大学院生向けの講義ですが、学部生から企業研究者まで広く聴講いただくことができます。言うまでも無く、当センターに関連深い内容です。トップシェアメーカーの研究者の方から、最先端の研究開発動向に関するお話を伺える貴重な機会ですので、当センターに関係する多くの皆様にご参加いただきたく、お願いする次第です。

日　時：11月19日（木）14時45分～16時15分
場　所：Zoom
　　　　※直近の状況を鑑みて、Zoomでの開催のみとなりました。
　　　　　参加登録いただいた方には、近日中にZoom meeting
　　　　　roomのURLをお送りします。

講　師：　占部 耕児 氏（開発、ダイレクター）
トピック：半導体プロセス技術
概　要：　半導体プロセスの主要分野であるでリソグラフィ、ドライエッチング、 成膜、
　　　　　ウェットプロセスにつき、技術進化を解説し未来を展望する。

参加費： 　無料
問合せ先： 名古屋大学・低温プラズマ科学研究センター（contact@plasma.engg.nagoya-u.ac.jp）