「切削・研磨加工技術」

名古屋大学と名古屋大学協力会は、今年度、新しい企画として、名古屋大学教員のシーズを皆様に提案し、大学と企業様との共同研究などに発展することを企画しております。従来の講演会、セミナーとは別に「研究シーズ提案」セミナーとしてご案内いたします。
今回はその第1回目のセミナーです。先生のシーズにご興味を持たれましたら個別に先生との面談により、さらに突っ込んだシーズとニーズのマッチングをさせていただきます。
ご関心のある企業様の多数のご参加を期待しております。

【開催日時】平成29年 10 月 23 日（月） 15:00～17:00

【 開催場所】名古屋大学 ベンチャービジネスラボラトリー内 3階ベンチャーホール
　　　　　　会場地図　　http://www.vbl.nagoya-u.ac.jp/access/index.html
　【参加費用】　会員：無料、　非会員：無料

15:00～16:30
　　　　１．【シーズ紹介】　テーマ：「最新の切削・研磨加工技術」
　　　　　　　講師： 名古屋大学大学院 航空宇宙工学専攻 　
　　　　　　　　　　准教授　鈴木教和　先生
＜概要＞
　生産現場において、IoTなどの先進的な技術を活用したスマートファクトリーの実現が要求されており、機械加工に対してもますます高性能化が必要とされています。次世代のものづくりにおいて、競争力の高い製造技術を維持するには、対象とするプロセスに関する高度な理解と、メカニズムに基づく知的な課題解決が重要になります。ここでは、切削加工と研磨加工、および関連する装置技術に関する最新のシーズを紹介します。また、切削加工においては、びびり振動やプロセス監視技術、難削材加工技術に関する先進的な取り組みに関するシーズを紹介します。さらに、研磨加工では、シミュレーション技術と知能化技術、自由曲面加工への応用技術についてのシーズを紹介します。提案するシーズの具体的名称は下記のとおりです。　

・ 切削プロセスのモデル化と自励振動現象（びびり振動）の解析および抑制
・外乱力推定技術を応用した切削プロセスのバーチャルメトロロジーと工作機械の知能化
・ 航空機用難削材料の革新的な高能率切削加工技術の開発
・ 半導体CMPの高能率安定プロセスを実現する知的研磨システムの開発
・ 3Dプリンティングによる積層造形物の後処理研磨技術

16:30～17:00
　　　　２．「名古屋大学の産学連携制度の紹介」　
　　　　　　説明者：名古屋大学　学術研究・産学官連携推進本部
　　　　　　　　　　主幹アドミニストレーター　高橋誠一郎

【お申し込み・お問い合わせ】
　　　　　　　名古屋大学協力会事務局
　　　　　　　電話／FAX：052-782-1811　　
　　　　　　　　　　　e-mail：kyouryokukai@aip.nagoya-u.ac.jp

【定員】80名（定員になり次第締め切ります）

●参加申込み方法：下記の「申込みフォーム」よりお申込みください。